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生产芯片的公司有哪些？
半导体芯片主要有模拟芯片、数字芯片、存储器芯片、分立器件、传感器、光电子器件等六大类别，其中存储器芯片产值占比34%，数字芯片占比37%，模拟芯片占比12%。
芯片产业链主要分为设计、制造、封测以及上游的材料和设备，下面主要介绍芯片设计公司。
芯片设计公司是最多的，但是行业市场集中度高，全球前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上。前二十大公司主要集中在手机应用芯片、CPU、GPU、FPGA、通讯芯片领域。芯片设计公司主要包含两种，一种是有晶圆厂，也就是自己设计制造，如三星、英特尔等；一种是无晶圆厂，也就是自己设计好之后找台积电、中芯国际等代工生产，如华为海思、高通等。
国外：全球前十大芯片设计公司主要来自美国，主要包括高通、博通、英伟达、AMD、德州仪器等，简单介绍下其中的几家。
高通：创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
博通：是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字***和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
AMD（超威半导体）：专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。
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生产芯片的流程分为两个部分，其一是设计芯片，其二是代工生产！
设计芯片的国内比如华为海思。
代工生产的国内有中芯国际和台积电还有联发科，目前台积电最牛，能生产5nm芯片。
国外设计芯片比如高通
生产芯片的比如三星，到三星也只能生产7nm。
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高通、联发科、海思半导体、苹果能造芯片吗？
也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！
其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！
芯片公司主要分为两大类：芯片设计公司和芯片制造公司！
……
华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元；难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？
高通、联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO、vivo吗？
苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？
是的，它们都有芯片！
不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！
到此，以上就是小编对于3d打印笔打印高塔的问题就介绍到这了，希望介绍关于3d打印笔打印高塔的1点解答对大家有用。
