大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于3d打印plc的问题，于是小编就整理了2个相关介绍3d打印plc的解答，让我们一起看看吧。
比QLC闪存还“渣”的PLC闪存即将浮出水面：用户还能接受吗？
NAND闪存从SLC到MLC再到TLC，可以说一步步降低了成本，提升了容量，这是它们得以普及的关键。现在QLC闪存在这一年中发展迅猛，大有抢TLC风头的意味，而更渣的PLC闪存也在路上了。
所谓SLC、MLC、TLC、QLC及PLC，指的是闪存的类型，它们每个cell单元分别存放1、2、3、4、5位电荷，所以容量越来越大，但是代价就是写入速度越来越低，P/E寿命越来越渣，QLC的P/E次数宣传上有1000次，实际大概是几百次，PLC时代弄不好要跌到100次内了。
从消费者角度来说，QLC闪存都很难接受，更别提再渣一等的PLC闪存，这寿命和速度看着不让人放心。
但是闪存厂商对PLC闪存的研究早就开始了，随着QLC闪存发展的第三、第四代，目前性能、容量、可靠性算是维持住底线了，研发中的PLC闪存进入市场只是迟早的事。
从Intel之前的表态来看，他们早就规划好PLC闪存了，好消息是其3D PLC闪存将仍旧坚守使用浮栅型结构（Floating Gate），尽管当前3D闪存的主流结构是Charge Trap电荷捕获型，但Intel指出，浮栅型在读取干扰、数据保持期上更优秀。
三星、东芝、美光、SK海力士、西数等公司的PLC闪存也是箭在弦上，只是时间早晚的事。
PLC闪存一定会被推到市场上，但是最终能不能被接受还不好说，SINA存储网络协会董事会成员J Metz认为PLC闪存在技术上是不可避免的，但他对其市场前景表示怀疑，特别是TLC闪存等成本不断下降的情况下。
根据J Metz的看法，阻碍PLC闪存的倒不是PLC本身缺点，而是厂商如果能在TLC或者QLC闪存上就做到需要的大容量、成本等指标，那就没必要去推PLC闪存，毕竟后者在技术、可靠性等方面确实需要更多投入
三维3d和工控结合问题，如何在工业触摸屏上实现3d效果？
我们公司的机器PLC程序比较简单，都是西门子200，与三菱FX一些小型的PLC，但对触摸屏和工控机的组态3D画面要求较高，我自己就用了5年的时间学习了这些3D设计软件并成功设计应用到机器上面了，有：3Dmax，PS，CORE，AI，这些是平面设计与动漫设计的软件。
到此，以上就是小编对于3d打印plc的问题就介绍到这了，希望介绍关于3d打印plc的2点解答对大家有用。
